Passionné de Hardware et de Micro électronique.
Fondateur de l'association Hardwakening.fr, rédacteur et testeur.

Puisse le Hardware pleuvoir sur vous ...

Nous avons enfin des informations sur les spécifications des futurs processeurs Intel. D’après les dernières informations, le constructeur aurait fait le choix d’un retour à la soudure pour améliorer la dissipation thermique. 

Attention toutefois, ce petit plus ne serait réservé qu’aux possesseurs de I7 9700k et I9 9900k. Les dernières spécifications confirment un possible 5GHz en boost, bien que nous trouvons cela peu probable. Pour rappel ces processeurs seront compatibles avec le Z390 ainsi qu’avec les dernières technologies comme l’USB 3.1. On retrouvera 16 cœurs logiques accompagnés de 16Mo de cache mais aussi de 16 lignes PCI-E. Si vous souhaitez plus de lignes, vous pourrez opter pour le nouveau chipset qui devrait apporter un complément de 24 lignes pour un maximum de 40 lignes. C’est une excellente idée, puisqu’il sera maintenant possible de faire du multi-GPU sur la gamme mainstream, un signe d’adieu au X299 ? 

Le joint en indium permettra une meilleure dissipation et donc des possibilités d’overclocking accrues. Nous savons à quel point la gamme Coffee Lake avait réputation de chauffer et il est appréciable de voir qu’Intel aie fait un vrai travail là-dessus. Il faudra donc attendre la fin de l’année pour avoir de plus amples informations au sujet de cette nouvelle génération. 

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